9月27日，第三届GMIF2024翻新峰会（Global Memory Innovation Forum）在深圳举行，联芸科技携旗下全系列固态硬盘主控芯片和镶嵌式存储主控芯片亮相峰会。同期巨乳 porn，联芸科技商场总监任欢受邀发表了《SSD主控芯片全体料理有缠绵》主题演讲，长远共享了联芸科技在固态硬盘（SSD）主控芯片规模的多元化料理有缠绵。

竖立于2014年的联芸科技，从消耗类SATA固态硬盘（SSD）主控芯片起家，历程十年深耕，仍是完成了从SATA到PCIe 5.0固态硬盘（SSD）主控芯片的居品布局，杀青消耗级、企业级、工业级固态硬盘（SSD）等应用规模全障翳。

凭借出色的居品质能和品质，联芸科技在行业内赢得了平凡的认同，屡次成为行业性能标杆。现在，联芸科技在固态硬盘主控芯片规模已发展成为大家出货量名次前哨的颓靡固态硬盘主控芯片厂商，是大家为数未几掌执数据存储主控芯片中枢时间的企业之一。

第三届GMIF2024翻新峰会

第三届GMIF2024翻新峰会

联芸科技展示现场

联芸科技商场总监任欢演讲《SSD主控芯片全体料理有缠绵》

联芸科技本次展出的居品障翳消耗级、企业级和工业级商场，可知足不同应用规模SSD互异化的私有需求：

1.MAS090X系列

该系列居品是联芸科技基于 SATA III 接口时间蛊惑的固态硬盘主控芯片。该芯片集成了联芸科技自研的 Agile ECC 2 Technology 时间，提供的先进纠错及自适配功能以知足NAND闪存时间的发展，同期解救基于硬件的数据加密功能。在性能上，最高递次读写速率可达到560MB/s、530MB/s，最高当场读写速率可达100K IOPS、90K IOPS巨乳 porn，可解救4TB容量。

2.MAS110X系列

该系列居品解救SATA3.2 时障碍口，并集成了联芸科技新一代 Agile ECC 3 Technology纠错时间，可解救2CH*X8CE、4CH*X8CE、8CH*8CE；递次读写速率最高可达560MB/s、530MB/s，当场读写速率最高可达100K IOPS、90K IOPS，可解救 8TB容量。

3.MAP1202

MAP1202解救PCIe Gen3x4 NVMe 1.4 接口时间圭臬，并罗致联芸科技新一代 Agile ECC 3 Technology纠错时间，解救4CH X4CE，可解救4TB容量，接口速率达最高可达1600MT/s。性能上，递次读写速率划分为3600MB/s、3200MB/s，当场读写速率划分为800K IOPS、600K IOPS。

4.MAP160X系列

该系列居品解救PCIe Gen4x4 NVMe 2.0接口时间圭臬，并罗致联芸科技新一代 Agile ECC 3 Technology纠错时间，解救4CH X 4CE，最大容量达到4TB，接口速率达最高可达2400MT/s。其递次读写速率划分为7400MB/s、 6500MB/s，当场读写速率最高为1500K IOPS、1000K IOPS。

5.MAP180X系列

该系列居品是联芸科技蛊惑的PCIe 5 .0 固态硬盘主控芯片，解救PCIe Gen5x4 NVMe 2.0接口时间，罗致联芸科技 Agile ECC 3 Technology纠错时间，接口速率达最高可达4800MT/s；最高其递次读写速率划分为148000MB/s和14200MB/s，最高当场读写速率可达3500K IOPS和3000K IOPS。

6.MAU3202

该居品是联芸科技自研的一款镶嵌式存储主控芯片，解救UFS 3.1接口时间，并罗致Agile ECC 3Technology纠错时间，解救TLC和QLC NAND闪存，接口速率达3200 MT/s，解救2TB容量，其递次读写速率简略达到2.1GB/s。

联芸科技居品和时间中枢上风

高性能：诳骗先进的NANDIO接口时间，保证后端带宽达到前端公约表面极限速率

高可靠：通过端对端的数据检测保护以及先进的ECC时间，确保数据传输准确可靠

低功耗：通过高效的芯片电源料逸想象和固件精确电源截止想象，达到极低功耗

低蔓延：通过高效的软硬皆集想象和固件读写优化想象，达到极低蔓延

高安全：解救数据安全算法，保险用户数据安全